第八届电子制造可靠性提升技术交流会

大会简介   

《第八届电子制造可靠性提升技术交流会》深圳市美信检测技术股份有限公司与哈尔滨工业大学（深圳）实验与创新实践教育中心（分析测试中心）联合举办，主题围绕汽车电子可靠性提升、失效分析、以及前沿技术等重点问题进行研讨交流；期望通过本次会议促进新思想的碰撞 ，帮助企业提升质量评估能力 ，掌控产品质量现状 ，提供有效解决方案。

特邀嘉宾   

我们将邀请知名专家就电子制造可靠性提升的最新技术进行深入探讨，包括汽车电子产品、集成电路、印制板、元器件等方面内容。

哈工大(深圳)集成电路学院党委书记、副院长 李明雨

从事电子封装材料与技术领域研究工作 ，研究成果在国内外学术界都得到了高度评价和认可；

-研究领域涉及电子封装材料、微纳连接技术、钎焊等；主要研究方向:复合软钎料合金、UBM 材料及结构、导热胶及玻璃胶、低温烧结金属浆料、电子功能材料、超声钎焊、微连接无损检测、互连点可靠性等；

-发表 SCI 论文 200余篇 ，获得发明专利 5 项；

-机械工程学会焊接分会常务委员；

-电子学会电子制造与封装技术分会委员；

-焊接杂志社青年编委。

深南电路股份有限公司质量部标准经理 戴炯 

电子行业工作经验，专职从事标准开发和管理工作超过十年；

-IPC-6931 技术组主席;曾担任IPC-6012D和IPC-A-600H、IPC-4202A的中文标准技术组主席、参加过IPC标准技术组超过25个；

-中国印制电路标准化技术委员会委员（TC-47）；

-中国覆铜板技术委员会委员；

-深圳市标准专家库专家；

-广东省专业标准化技术委员会委员； 

-CPCA（中国电子电路行业协会）标准化工作 委员会委员；

-牵头编写三份国家标准，一份行业标准，两份省标，参与多份印制板国家标准/国家军用的评审，主编CPCA标准 两份，参编和评审CPCA标准多份；

-曾在多个电子期刊发表文章。   

哈尔滨工业大学（深圳）副研究员 马清

-哈尔滨工业大学（深圳）材料学博士，清华大学博士后；

-深圳市高层次人才、深圳市南山区C类领航人才；

-深圳市民族团结发展促进会第六届会员； 

-中国硅酸盐学会测试技术分会技术专家委员；-中国腐蚀与防护学会第八届腐蚀电化学及测试方法专业委员会专家委员。

大会时间及地点：

2023年12月22日9：00-17：00

哈尔滨工业大学（深圳）F栋一楼报告厅

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（免费参会）

注：本次活动不接受同行报名，感谢您对我们活动的关注。

我们期待您的参与，共同推动电子制造行业的发展！如有任何疑问，请随时与我们联系。

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