元器件来料质量评估通常按元器件的生产批次进行抽样，对元器件样品进行非破坏性分析和破坏性分析的一系列检验和分析。DPA竞品分析是为了验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求，在元器件来料检验的各个环节采取的一系列的评估和检测分析。

DPA分析技术可以提前识别器件潜在的材料、工艺等方面的缺陷，这些缺陷引发元器件失效的时间是不确定的，但所导致的后果是严重的。

常见的DPA检测项目包括：

外部目检、键合强度、X射线检测、超声扫描、密封试验、开封测试等

开展DPA分析的阶段：

（一）器件选型认证

- 不同供应物料差异对比

- 提前识别可靠性风险点，及时改进

- 质量排序

（二）生产进货检验

- 供货方提供真伪保障

- 来料检验内部缺陷检查

- 缺陷风险拦截，避免上线生产

（三）筛选试验

- 器件可靠性评估

- 功能测试ok，器件长期风险识别

- 可靠性风险拦截

（四）失效分析

- 快速风险评估

- 替代物料评估

- 整改方案快速制定，降低维护和整改成本