半导体零部件-硬度
检测项: 硬度
上海集材汇智集成电路技术有限公司
服务详情
样品要求表面镜面抛光，尺寸>2*2mm测试详情高硬度金属，陶瓷，晶体硬度设备详情试验力: 0.1gf – 62.5kgfX-Y工作台 300mm X 225mm测试空间: 200mm (H) X 170mm (D)
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