晶圆盒-热变形温度

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资质: CMA CNAS

检测项: 热变形温度

分类:材料 周期:3-7天 服务地区: 上海市

上海集材汇智集成电路技术有限公司

高级
国有企业 100-200人 独立实验室3个

服务详情

样品要求
1.必须是高分子材料;
2.样品大小要求为平整的边长1cm的方片状;
测试详情
测试高分子材料的热变形温度点;
设备详情
测试高分子材料的热变形温度点,温度范围20℃~300℃;温度传感器的温度分辨率≤±0.01℃;位移传感器精度≤±0.002mm;
测试案例
温度点(℃);

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