晶圆盒-热变形温度
检测项: 热变形温度
上海集材汇智集成电路技术有限公司
服务详情
样品要求1.必须是高分子材料;2.样品大小要求为平整的边长1cm的方片状;测试详情测试高分子材料的热变形温度点;设备详情测试高分子材料的热变形温度点,温度范围20℃~300℃;温度传感器的温度分辨率≤±0.01℃;位移传感器精度≤±0.002mm;测试案例温度点(℃);
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