半导体零部件-热膨胀系数
检测项: 热膨胀系数
上海集材汇智集成电路技术有限公司
服务详情
样品要求10mm/25mm长测试详情CTE,相变温度等设备详情温度范围: -150 ... 1600°C(不同炉体)升温速率: 0 ... 100°C/min(不同炉体)测试气氛: 动态或静态;氧化、还原、惰性、真空样品载荷: 10mN ... 3N,可变,可调制(选配)量程: ±10000μm测量分辨率: 1nm
相关检测
晶圆盒-热变形温度
半导体零部件-硅片及薄膜中气体元素分析
晶圆盒-三维尺寸
晶圆盒-摩擦系数