半导体零部件-热膨胀系数

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资质: CMA CNAS

检测项: 热膨胀系数

分类:材料 周期:3-7天 服务地区: 上海市

上海集材汇智集成电路技术有限公司

高级
国有企业 100-200人 独立实验室3个

服务详情

样品要求
10mm/25mm长
测试详情
CTE,相变温度等
设备详情
温度范围: -150 ... 1600°C(不同炉体)
升温速率: 0 ... 100°C/min(不同炉体)
测试气氛: 动态或静态;氧化、还原、惰性、真空
样品载荷: 10mN ... 3N,可变,可调制(选配)
量程: ±10000μm
测量分辨率: 1nm

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