半导体零部件-硅片及薄膜中气体元素分析

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资质: CMA CNAS

检测项: 硅片及薄膜中气体元素分析

分类:材料 周期:3-7天 服务地区: 上海市

上海集材汇智集成电路技术有限公司

高级
国有企业 100-200人 独立实验室3个

服务详情

样品要求
衬底材料:10mm*10mm
测试详情
硅片及薄膜中的气体元素定性及定量分析
设备详情
加热方式:石英棒引入红外线加热
样品室真空:< 1E-7Pa
H检出限:< 1E16atoms/cm3(单晶硅)
质量范围:1-200

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