物性分析——剖面、晶背研磨深圳市兔拉检测科技有限公司

物性分析——剖面、晶背研磨

资质: CMA CNAS

检测项: 失效分析

分类:电子电器周期:3-7天服务地点:全国

深圳市兔拉检测科技有限公司

服务详情

服务背景

项目描述

快速的样品制备方式之一，利用砂纸或钻石砂纸，搭配研磨头作局部研磨(Polishing)，加上后续的抛光，可处理出清晰的样品表面。

提供样品从背面进行研磨(晶背研磨，Backside Polishing)，将基材磨至特定的厚度后再进行抛光。剖面、断面研磨与晶背研磨(Backside Polishing)，都是为了可以衔接后续的分析检测。

检测内容

研磨(Polishing)基本流程

切割：利用切割机裁将样品裁切成适当尺寸；

冷埋：利用混合胶填满样品隙缝，增强样品之结构强度，避免受研磨应力而造样品毁损；

研磨：样品以不同粗细之砂纸 (或钻石砂纸)，进行研磨；

抛光：于绒布转盘上加入适当的抛光液，进行抛光以消除研磨所残留的细微刮痕。

应用范围

芯片产品，如覆晶封装( Flip Chip)、铝/铜制程结构、C-MOS Image Sensor；

PCB/PCBA等各种板材或成品；LED成品。

检测图片

检测标准

产品名称	检测项目	检测标准
电子元器件	/	/

我们的优势

兔拉检测拥有专业的开发团队，检测结果准确，工期短，高效完成客户的需求。

兔拉检测（TOULAAI TEST）是国内独立第三方元器件检验检测服务机构，专门提供失效分析、元器件真伪检测等专业服务，拥有庞大的专业检测团队，配置了专业检测仪器70多台，实验室已获得CNAS、、CMA认证、ISO9001认可等。

未来，兔拉检测更会不断升级，以成为广大电子贸易商的第二检测部。永远把“品质的把控源自对真品的坚守”的理念贯彻到底，帮助您拦截伪冒元器件，减少损失！