IEC发布表面安装用1类多层瓷介固定电容器标准

　　2019年1月29日，国际电工委员会（IEC）发布IEC 60384-21: 2019新版标准——《电子设备用固定电容器 第21部分：分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器》，其中包含了国际标准及其红线版本。红线版本标识出与上一版本相比，新版本在技术内容上所有变化。
　　IEC 60384-21: 2019适用于电子设备用的无封装表面安装用1类多层瓷介固定电容器。这些电容器含有金属化的连接垫或焊锡条，并打算安装在印制板上，或直接安装在混合电路的基板上。用于抑制电磁干扰的电容器不包括在该标准内，但包括在IEC 60384-14当中。该标准的目的是规定优选的额定值和特性，并从IEC 60384-1中选择适当的质量评估程序、测试和测量方法，并给出这种类型电容器的一般性能要求。参照该分规范而详细规定的试验严格度和要求具有同等或更高的性能水平；不允许使用较低的性能水平。此版本包括与上一版本有关的下列重大技术更改：
　　－根据ISO/IEC指令第2部分：2016，在可行范围内修订结构，并与IEC 60384-22保持一致；
　　－删除6.2.2中关于允许无功功率的说明，因为它不适合该标准的目的；
　　－附件A增加了0201 M的尺寸。