中粗化应用于印制电路板的生产过程,是一种为粗话铜面而设计的一种铜面处理工艺,利用微蚀作用产生一个平均微细的有机金属粗糙表面,微蚀后的铜箔表面柔和和而细致粗糙,能提高与各种化学镀层及干膜之间附着性。
主要成分
目前中粗化添加剂主要由加速剂、稳定剂、缓蚀剂、润湿剂等组成。配以硫酸、双氧水开缸,可得淡粉红色至浅棕色粗糙铜面。
用 途
广泛用于FPC及PCB干膜、油墨以及覆盖膜之前的铜面处理,更利于洗线路的生产;以及用于电镀镍金、化学镍金层的前处理,能够使电镀层结晶更细致,结合力更好,外观更漂亮,进而改进生产良率,降低生产成本。
主要性能
☆ 微蚀后的铜箔表面柔和和而细致粗糙,能提高与各种化学镀层及干膜之间附着性。
☆ 即使微蚀量在0.5um,Ra值也可以达到0.5左右。
☆ 咬蚀量稳定且易控制。
主要技术指标
使用方法
☆开槽浓度:
98%硫酸:5%
30-35%双氧水:3-5%
中粗化添加剂:1-2%
☆使用温度:30-35℃
☆粗化时间:50-90s
工艺路线
注意事项
☆ 处理后充分水洗,尽快吹干。
☆ 应避免接触皮肤,防误食、防溅入眼内。
中粗化与过硫酸盐微蚀后铜表面对比
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