硫酸-双氧水是印制线路板中应用最为广泛和使用量最大的一种微蚀剂,但当硫酸-双氧水微蚀剂中存在金属离子时,双氧水及易分解,因此在使用过程中需要加入微蚀安定剂,以减少双氧水的分解,提高微蚀液的利用率。
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主要成分
本公司开发的微蚀安定剂是由多种含有氨基、羧基、羟基、磺基结构的物质,辅以缓蚀剂,pH调节剂、去离子水等复配而成。
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用 途
微蚀安定剂用于硫酸双氧水体系微蚀,能够使槽液稳定,氧化剂不易分解,微蚀后可得到洁净、均匀的微粗化铜面,且板面上铜面呈亮白色,且无氧化点,并能增强防焊绿油、内层湿墨、外层干膜与板的结合力,使得良率得以提高。
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主要性能
☆ 微蚀速率非常容易调整,适应不同设备状况,
☆ 耐氯离子能力强(不小于30ppm),对水质要求高,
☆ 适合各个段咬蚀量的要求(30-300微英寸),广泛被应用于内层前处理、PTH微蚀、防焊、喷锡、沉镍金、棕黑化OSP、化银前处理等。
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主要技术指标
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使用方法
☆开槽浓度:
98%硫酸:4-8%
30-35%双氧水:4-6%
微蚀安定剂:2-5%
☆使用温度:32-38℃
☆微蚀时间:根据不同微蚀量而定
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工艺路线
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注意事项
☆ 微蚀槽铜离子含量大于50g/L时换槽。
☆ 应避免接触皮肤,防误食、防溅入眼内。
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