欧盟官方公报(OJ)于2016年5月19日发布欧盟委员会指令(EU) 2016/774,修订欧盟ELV指令2000/53/EC的附录II——第4(2)(a)条的免责材料和部件。
2005/53/EC第4条第2款a项禁止在2003年7月1日以后投放市场的车辆材料和部件中使用镉、汞、铅和六价铬。该指令的附件II含有一份该禁止规定的豁免清单。欧盟委员会根据科学和技术进步,定期调整这一豁免清单。而依据2000/53/EC附录II的规定,2014年需对豁免条款8(e)、8(f)、8(g)、8(h)、8(j)及10(d)重新进行评估。
欧盟委员会指令(EU) 2016/774中指出,经过对科学和技术进展的评估,豁免条款8(h)、8(j)和10(d)中的铅应用已经可以避免,因此这三条豁免条款豁免时间将不被延长;而豁免条款8(e), 8(f) 和8(g) 中的铅应用仍无合适替代物而难以避免使用,故这三条豁免条款继续引入一个评审日期。该指令在OJ上公布之日起20天后生效。
指令(EU) 2016/774具体修订条款请见下表:
条款 | 豁免 | 豁免范围和届满日期 |
8(e) | 高温熔融焊料中的铅(铅合金含铅量大于等于85%) | 2019年再次评审 |
8(f) (a) | 在连接器系统顺应插脚中的铅 | 2017年1月1日前批准的车型和相关零配件 |
8(f) (b) | 除汽车线束连接器配套区以外的在连接器系统顺应插脚中的铅 | 2019年再次评审 |
8(g) | 集成电路倒装芯片封装中半导体铸模和载波器的焊料中的铅 | 2019年再次评审 |
8(h) | 用来把热分离器焊接到零件尺寸至少为1cm2面积和额定电流密度至少为1A/mm2的硅芯片面积的电力半导体组件的散热板上的焊料中的铅 | 2016年1月1日前批准的车型和相关零配件 |
8(j) | 焊接薄板状的上釉的焊料中的铅 | 2020年1月1日前批准的车型和相关零配件 |
10(d) | 超声波声纳系统传感器中用于补偿温度相关偏差的介电陶瓷材料电容器中的铅 | 2017年1月1日前批准的车型和相关零配件 |
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http://eur-lex.europa.eu/legal-content/EN/TXT/PDF/?uri=CELEX:32016L0774&from=CS
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