集材检测网是由上海集成电路材料研究院（以下简称“集材院”）发起成立的一站式检测服务商城，主要聚焦于集成电路材料以及零部件材料等相关领域的检测服务。

光刻材料

1、 树脂：分子量与分布、分子官能团分析、紫外吸收及含量分析、金属元素及含量、阴离子测试等。

2、 有机物单体、溶剂：金属元素及含量、阴离子测试、颗粒度、水分测试、含量测试等。

3、 光刻胶：金属杂质、颗粒度、含水率、粘度、固含量等。

衬底材料

Wafer表面金杂分析、粗糙度、杂质浓度、氧含量、微观结构/表面纹理/表面损伤等。

抛光材料

1、 抛光垫：剪切模量、压缩比和回弹率、粗糙度、微观结构表征、孔隙率等。

2、 抛光液：Zeta电位值、颗粒粒径、固含量、密度、PH值等。

湿电子化学品

金杂、液体颗粒、总硅测试、固含量、表面张力等。

晶圆盒

金杂污染、颗粒污染、耐高低温、密闭性、热变形温度等。

靶材

纯度、杂质和主成分、氧氮氢元素含量、碳硫元素含量、表面组分等。

前驱体

杂质和主成分、离子色谱、电位滴定仪、表面组分、膜厚等。

零部件

金属金相分析、表面成分分析、样品截面观察分析、材料（含薄膜）结晶相分析及相比例分析、颗粒析出等。