2024年9月26日，第十二届(2024)中国半导体设备年会在无锡举办，同期，上海集成电路材料研究院（以下简称“集材院”）、集成电路材料创新联合体、上海市集成电路行业协会联合主办“第五届新器件新工艺推动新设备新材料创新发展论坛”，并于会上举办上下游供应链对接会。

上海集成电路材料研究院资深副总经理、集成电路材料创新联合体秘书长冯黎主持本次论坛。中国半导体行业协会副理事长、上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武先生，中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长、江苏省集成电路产业强链专班首席专家于燮康先生为论坛致辞。会上，来自晶圆制造、设备、材料等多个领域专家，分享了细分领域的市场情况与技术趋势。

会议伊始，冯黎介绍，本次新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛已是第五届论坛。在历届论坛上，有国际、国内企业为大家分享前沿技术、产业信息，也有很多用户单位给上游企业多次发题，提出了切实的应用需求。本次论坛，联合体邀请了德国英飞凌、日本东电电子、日本Horiba、美国SEMI等国际公司嘉宾一起探讨合作，共谋发展。

郭奕武表示，2023年，中国集成电路产业销售规模同比增长了2.3%，其中长三角集成电路产业销售额同比增长6.1%，占据全国62%的份额。通过本次论坛，他希望构建集成电路上下游互通渠道，推进设备、材料领域的持续创新发展。

于燮康表示，在后摩尔时代，集成电路技术取得了极大的发展，现已成为全球竞争的焦点。集成电路行业应关注下游产业的发展，如5G、汽车电子等。未来发展需要不断完善本土产业链，逐步减少对外的依赖，提升国家在全球半导体产业尤其是新材料和新设备中的竞争力和话语权。

随后，上海集成电路材料研究院分析应用平台负责人张克云介绍了集材检测网。过去一年半，集材院挖掘了很多行业共性检测需求，为了帮助企业共享检测设备、共用专业人员、降低检测成本，集材院将百余项集成电路材料性能检测能力正式通过线上商城的方式发布，包括光刻材料、抛光材料、湿化学品等各类关键检测项，为材料等企业提供专业、便捷的检测服务。

会上，还进行了集材检测网的发布仪式。

图：集材检测网正式发布

随后的专家论坛环节，多位嘉宾分别代表下游用户端、材料企业、设备企业、第三方服务平台和第三方咨询机构，分享了细分领域趋势。

上海集成电路材料研究院技术资深副总经理、集成电路材料研究院联合体专家组执行组长刘兵介绍，集材院运用AI仿真计算等手段，协同大硅片厂，加速300mm关键技术攻关。在抛光液增速剂筛选、保持环流场分布等方面，集材院积累了应用案例，并将持续把AI仿真计算与材料研发、测试、验证服务能力结合，赋能材料企业。

英飞凌科技（中国）高级技术总监陈立烽介绍了SiC MOSFET器件的性能优势与应用案例，其可有效降低损耗，提升系统功率/效率。

重庆芯联微电子有限公司资深副总经理李海明带来了《芯征程，渝你同行》的主题演讲，他表示， 2025年国内 40/28nm产能需求缺口巨大，55nm 产能接近自给饱和，催生了全国多个先进制造业集群，大幅推动产业链整合发展。

东电电子（上海）有限公司资深总监倪晓峰分享了集成电路设备的市场和技术发展趋势，介绍了生成式AI、自动驾驶、虚拟现实等新应用对半导体技术的新需求。

上海新阳半导体材料股份有限公司副总经理姜鹏飞介绍了材料创新的应用，他表示，半导体材料的市场需求持续增长，给本土材料厂商带来较大的导入机会与持续创新的机会和要求。

HORIBA前沿应用开发中心负责人沈婧博士分享了材料大科学仪器在材料从宏观到微观探索的应用，重点介绍光谱技术在半导体材料表征、缺陷分析等方向的作用。

国际半导体产业协会（SEMI）产业研究与咨询高级总监冯莉分享了全球半导体供应链产业现状和展望。

论坛最后，集成电路材料创新联合体与上海市集成电路行业协会组织“上下游供需对接会”，4家用户单位与21家的材料、设备、零部件企业面对面交流，形成84次供需对接。

图：对接会现场

对接会构建了半导体厂商上下游互通渠道，帮助企业与用户单位面对面交流合作，促进产业化进程。