领域分类：失效分析-设计审查-其他
检测项目：老化性能，可靠性检测，寿命测试，电子元件失效分析，厚度，PCB失效分析，尺寸，元器件失效分析，竞品分析，DPA，线路板失效分析，PCBA失效分析，金属材料，物理性能，SEM-EDX，外观质量，pcba微应变，X-Ray检测，3D形貌观察，插拔力测试，焊点拉力测试，电路板失效分析，3D-OM，热差分析，电学性能，X-Ray，外部目检，Decap，失效分析，剥离强度，焊点推力测试，焊点强度测试，3D显微镜观察，DSC，瑕疵，缺陷
胜科纳米（苏州）股份有限公司2012年成立于苏州工业园区，主要从事半导体第三方检测分析服务，致力于打造专业高效的一站式检测分析平台，为半导体产业链客户提供失效分析、材料分析、可靠性分析等检测分析服务。公司通过专业精准的检测分析服务，判断客户产品设计或工艺中的缺陷，助力客户提升产品良率与性能，成为半导体领域研发制造和品质监控的关键技术支撑平台，承担辅助客户研发的重要角色。凭借多元化的检测分析项目与专业精准的诊断能力，公司被形象地喻为“芯片全科医院”。
1、印制电路板及组件
试验方法手册 手动微切片法 IPC-TM-650 2.1.1F:2015 2022-08-31
微切片尺寸测 量 试验方法手册 微切片尺寸检测 IPC-TM-650 2.2.5A:1997 1 2022-08-31 印制电路板及 组件
覆金属箔层压 板厚度测量 试验方法手册 切片法测定覆金属箔层压板厚度 IPC-TM650 2.2.18.1: 1994 2022-08-31
| 产品名称 | 检测标准 | 检测项目 |
| 电路板/芯片载板/高密度电路板 | 手动微切片法 IPC-TM-650/微切片尺寸检测 IPC-TM-650/切片法测定覆金属箔层压板厚度 IPC-TM650 | 微切片尺寸测量/覆金属箔层压 板厚度测量 |
我们的优势：
高端芯片失效分析线
High-end chip failure analysis line
专家级半导体芯片分析测试团队
Expert Semiconductor Chip Analysis and Testing Team
整体分析测试系统解决方案
Comprehensive Analytical and Testing Solution
7D*24H不间断专业高效运作
7 Days a Week, 24 Hours a Day, Continuous Professional and Efficient Operation
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