第二十五届电子封装技术会议（The 25th IEEE EPTC 2023）于2023年12月5号在新加坡Grand Copthorne Waterfront Hotel隆重开幕。

第二十五届电子封装技术会议（The 25th IEEE EPTC 2023）是由国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE RS/EPS/EDS）新加坡分会主办， 并由国际电气电子工程师协会电子封装学会赞助的国际会议。自从1997年创会以来，EPTC已经发展成为在亚太地区享有盛名的电子封装技术会议。每一届会议都吸引了大批世界各地的封装行业的专家参加。

本届会议恢复了疫情前的盛况，吸引了来自世界各地的300多位嘉宾参会。本届会议涵盖电子封装技术的各个领域，其中包括模块、组件、材料、设备技术、组装、可靠性、互连设计、设备和系统封装、异构集成、晶圆级封装、柔性电子、LED、物联网 (IOT)、5G、自动驾驶汽车、光子学、 新兴技术、2.5D/3D 集成技术、智能制造、自动化和人工智能。会议以特邀报告、分会报告、专题讲座、主题论坛、展板展示和互动交流等形式交流电子封装技术领域，从设计、制造到生产等全方位的最新进展。

本届会议恢复了疫情前的盛况，吸引了来自世界各地的300多位嘉宾参会，嘉宾们在会议报到现场

本届盛会的技术组织/计划委员会由来自半导体封装不同技术领域的100多位专家组成，致力于为封装界创建一个引人入胜的技术流程，会议主题非常丰富和广泛，涵盖了：1. 先进封装；2. 硅通孔（TSV）/晶圆级封装；3. 互连技术；4. 新兴技术；5. 材料与工艺；6. 装配和制造技术；7. 电力仿真和表征；8. 机械模拟和表征；9. 热表征和冷却方案；10. 质量，可靠性和失效分析；11. 光子、光电子和显示屏；12. 智能制造和设备技术。

此外，还引入了来自行业和学术专家的4个技术主题演讲 (Keynotes)：1.先进系统集成的技术趋势（演讲嘉宾：Doug Yu）；2. 硅光子学引擎的2.5D/3D异构集成（演讲嘉宾：Dr. Radha Nagarajan）；3. 先进封装能否拯救摩尔定律吗？（演讲嘉宾：Yang Pan）；4. 高级封装丰富了异构集成（演讲嘉宾：Dr. C.P. Hung）。 

会议还安排了技术讲座 (Technology Talk)：先进封装系统分析和测试的挑战（演讲嘉宾：Dr. Mo Shakouri）。

会议技术讲座现场，演讲嘉宾正在分享他们在先进封装领域里取得的成果和提出面临的问题和挑战

会议组委会也安排了与会者特别喜欢的5个专业发展课程 (PDC)：1. 扇出、小芯片和异构集成封装（by John H Lau）；2. 倒装芯片互连（by Eric Perfecto）；3. 共封装硅光子技术：机遇与挑战（by Amr S. Helmy）；4. 用于先进封装可靠性寿命预测的设计仿真技术（by Prof K. N. Chiang）；5. 汽车电子可靠性–挑战与机遇（by Pradeep Lall）。

来自IBM的国际封装专家Eric Perfecto多年前曾与GlobalFoundries（新加坡fab7）有过合作，他在本次会议上给与会代表们分享《倒装芯片互连》的技术课程

同时，这次盛会也安排了几十家参展商，展现这些行业领先公司的最新技术和产品，让与会代表们接触封装领域的前沿技术和产品。

参会代表们兴致勃勃地和参展厂商讨论最新技术和产品

胜科纳米从事半导体第三方检测分析服务，致力于打造专业高效的一站式检测分析平台，多年来持续参与和支持EPTC会议。在本届盛会上，胜科纳米专家团队发表了3篇研究和应用论文：1. 一种在横截面样品上检测硅晶体缺陷的新型方法（华佑南博士等）；2. 温度和电偏压对铜-铝金属间化合物生长的影响（廖金枝博士等）; 3. 俄歇电子能谱在铜相关封装产品失效分析中的应用（赵弇斐博士等）。

胜科纳米（新加坡）副总经理华佑南博士和研发部主任工程师廖金枝博士参加了本届会议，会议期间和来自美国、新加坡和中国的与会嘉宾和客户们做了深入的讨论和交流。

【1】  Younan Hua, Lois Liao, Linhua Zhang, Luo Xiaodan and Xiaomin Li. A Novel Silicon Crystal Defect Detection Method Using Cross-sectional Samples. The Proceedings of the 25th Electronics Packaging Technology Conference （EPTC 2023）, Paper No. 300, Grand Copthorne Waterfront Hotel, Singapore，p753-755 (2023).

【2】  Lois Liao, Bisheng Wang (Huawei), Xi Zhang, Younan Hua and Xiaomin Li. Effects of temperature and electrical bias on Cu-Al IMCs growth. 25th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2023), Paper No. 146, Grand Copthorne Waterfront Hotel Singapore, p180-183 (2023.

【3】  Yanfei Zhao, Lei Zhu, Younan Hua and Xiaomin Li. Application of Auger Electron Spectroscopy in Copper oxide Failure in Electronics Packaging. The Proceedings of the 25th Electronics Packaging Technology Conference （EPTC 2023）, Paper No. 119, Grand Copthorne Waterfront Hotel, Singapore, p65-68 (2023).