翻新货

翻新货主要分为两类：第一类是旧货翻新。这种产品在从原厂生产出来后经历一定程度的磨损，导致它的性能与出厂状态有一定差距，但通过特定的加工处理，可以使外观或性能恢复到接近新品的状态。

另一类则是由于管脚长期未使用而氧化，或者因为管脚碰撞而出现歪脚，通过对管脚进行重新排列或者镀脚等方式对其外观进行修复。事实上，许多年代久远的散新商品都经历了此类的加工处理，只不过市场上习惯性地将这类商品定义为“散新”。

如何辨别呢？

兔拉检测整理出以下几种真假芯片鉴别方式，供大家参考：

（1）外观检测：外观检测通常使用光学显微镜，检查芯片的共面性、表面的印字、器件主体和管脚等，是否符合特定要求。

（2）丙酮擦拭测试：丙酮擦拭是用一定浓度的丙酮对芯片正表面的丝印进行有规则地擦拭，其结果用于判断芯片表面是否为重新印字。

（3）X-ray检测：X-Ray透视检查是一种无损检查方法，可多角度观察物件内部结构。通过X-Ray透视、检查被测器件封体内部的晶粒、引线框、金线是否存在物理性缺陷。

（4）开盖测试：开封去盖是一种理化结合的试验，是将芯片外表面的环氧树脂胶体溶掉，保留完整的晶粒或金线，便于检查晶粒表面的重要标识、版图布局、工艺缺陷等。

（5）可焊性测试：判断元器件能否正常上机，验证元器件引脚或焊端的可焊性是否满足规定的要求及判断焊接到单板上的能力是否稳定可靠。

（6）性能测试：利用IV曲线追踪仪和探针台进行IC各管脚及开封后各金线的曲线测试，包括：量产测试，开短路测试，漏电流测试。

因此，企业在采购器件时，仍需要慎重考虑供应商的授权和测试方法等因素。