破坏性物理分析，英文Destructive Physical Analysis，缩写即DPA。它是在元器件的生产批随机抽取适当数量的样品，采用一系列非破坏和破坏性的方法来检验元器件的设计、结构、材料、制造质量是否满足预定用途及相关规范要求。破坏性物理分析（DPA）是高可靠工程使用的元器件质量保证重要方法之一，主要用于元器件批质量的评价，也适用于元器件生产过程中的质量监控。

DPA分析的对象：覆盖所有元器件种类，常见的有集成电路、继电器及二、三极管(塑封五项、塑封七项、空封六项、空封七项、空封九项）、片式电阻器、其他类电阻、片式电容器、电解电容、其他类电容、电感和变压器、滤波器、连接器、开关、声表面波器件、晶体谐振器、晶体振荡器、其他门类。

DPA分析项目：

在元器件生产过程中以及生产后到上机前，DPA分析技术在衡量元器件的质量水平、质量一致性、可靠性以及生产工艺的优劣方面都有着非常广泛且不可代替的分析优势，DPA分析技术可以发现产品潜在的设计、结构、材料、工艺等方面的缺陷。

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