Decap即开封，也称开盖，开帽，指给完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试（如FIB，EMMI）， Decap后功能正常。

一般的有化学(Chemical)开封、机械(Mechanical)开封、激光(Laser)开封、Plasma Decap。高分子的树脂体在热的浓硝酸（98%）或浓硫酸作用下，被腐蚀变成易溶于丙酮的低分子化合物，在超声作用下，低分子化合物被清洗掉，从而露出芯片表层。通过开封我们可以直观的观察芯片的内部结构，开封后可以结合OM分析判断样品现状和可能产生的原因。

化学开封：塑封器件的封装材料主要是环氧模塑料。以环氧树脂为基体树脂，以酚醛树脂为固化剂，再加上一些填料（如填充剂、阻燃剂、着色剂、偶联剂等微量组分），在热和固化剂的作用下环氧树脂的环氧基开环与酚醛树脂发生化学反应，产生交联固化作用，使之成为热固性塑料，这就是环氧模塑料。环氧树脂的种类和其所占比例的不同，直接影响着环氧塑料的流动特性、热性能和电特性。

激光开封：铜键合丝具有成本优势、高导电性与导热性、较低的金属间化合物产生速率、高温下较佳的可靠度等优点，逐渐成为金铝键合丝的佳替代品，用于密集引线键合的封装中。采用铜键合丝的一般为塑料封装，采用化学开封法开封，由于酸与铜引线之间的化学作用，在去除塑封材料的同时，会把铜键合丝也腐蚀掉，失去了开封地意义。因此，针对铜引线键合的器件，可采用激光开封法进行开封。

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