金相切片，又名切片，cross-section, x-section, 是用特制液态树脂将样品包裹固封，然后进行研磨抛光的一种制样方法，检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、最后提供形貌照片、开裂分层大小判断、或尺寸等数据，是一种观察样品截面组织结构情况的最常用的制样手段。

切片技术，又名切片或金相切片、微切片（英文名: Cross-section，X-section ），一种观察样品截面结构情况最常用的制样分析手段，是用特制液态树脂将样品包裹固封，然后进行研磨抛光的一种制样方法。

切片分析技术是一种用于检查电子组件、电路板或机构件内部状况、焊接状况的分析手段。

       1、切片后的样品常用立体显微镜或者金相测量显微镜观察：固态镀层或者焊点、连接部位的结合情况，是否有开裂或微小缝隙（1um以上的）；截断面不同成份的组织结构的截面形貌，金属化合物的形貌与尺寸测量；电子元器件的长宽高等结构参数可用横截面的办法用测量显微镜测量；失效分析的时候磨掉阻碍观察的结构，可以露出需要观察的部分，例如异物嵌入的部位等，进行观察或者失效定位。

       2、切片后的样品可以用于SEM/EDS扫描电镜与能谱观察形貌与分析成份。

       3、作完无损检测如x-ray，SAM的样品所发现的疑似异常开裂、异物嵌入等情况，可以用切片的方法来观察验证。

       4、切片后的样品可以与FIB联用，做更细微的显微切口观察。

应用领域：电子行业、金属/塑料/陶瓷制品业、汽车零部件及配件制造业、通信设备、科研等。

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其先进制造实验室配备高端前沿的设备和仪器： 如工业CT断层扫描、X射线检测机、场发射扫描电镜、XPS、FIB双束聚焦离子束、能谱仪、超声波声扫、 傅里叶红外显微镜、拉曼光谱仪、3D蓝光扫描仪、超景深显微镜、轮廓测量仪、三坐标仪、等高端进口仪器。

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