领域分类:电子电器_电子产品_其他
检测项目:PCBA失效分析,失效分析,3D-OM,Decap芯片开盖,X-Ray检测,外部目检,C-SAM/SAT,无损检测,键合强度,寿命测试,X-Ray,可靠性测试,PCB失效分析
冷热冲击试验又名温度冲击试验或高低温冲击试验,是用于考核产品对周围环境温度急剧变化的适应性,是装备设计定型的鉴定试验和批产阶段的例行试验中不可缺少的试验,在有些情况下也可以用于环境应力筛选试验。可以说冷热冲击试验箱在验证和提高装备的环境适应性方面应用的频度仅次于振动与高低温试验。
冷热冲击试验是温度变化试验中的一种,在温度变化试验中有慢速变化的测试和快速的温变试验,是在特定时间内进行快速温度变化,是模拟产品在设计研发、生产、运输、安装及使用的过程中可能会经受的温度变化,测试产品的环境可靠性是否达标,产品质量是否可靠。
冷热冲击试验箱作为一种工具,应用在产品研制的不同阶段时的目的是不同的:
1、工程研制阶段可用于发现产品的设计和工艺缺陷;
2、产品定型或设计鉴定和批产阶段验收决策提供依据;
3、作为环境应力筛选应用时,目的是剔除产品的早期故障。
4、在较短的时间内确认产品特性的变化,以及由于构成元器件的异种材料热膨胀系数不同而造成的故障问题。这些变化可以通过将元器件迅速交替地暴露于超高温和超低温的试验环境中观察到。
试验时间要求
在GB2423.22中给出10min到3h的5个时间等级,同使用表根据冷热冲击试验箱测得的产品温度稳定时间,采用与其最相近的时间或可选时间等级,直接采用与其最相近的时间作为保持时间。
在温度冲击试验中,最为关键的是建立起不同材料热胀冷缩不一致造成的应力。实际热冲击最可能发生在受试产品的外部,有关资料指出不必达到整个产品温度稳定,而只要受试产品外表而温度与试验温度一致就行。这一意见是虽有一定道理,实施起来也有一定困难,因为不可能在产品表面安装许多传感器,此外产品各部分传热能力不一致,受试产品内部邻近部件热容量也不一致,确定起来有难度。
产品名称 | 检测标准 | 检测项目 |
/ | IEC 60068-2-14 | 冷热冲击试验 |
/ | GB/T 2423 | 冷热冲击试验 |
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