电子化学品
又称电子化工材料。一般泛指电子工业使用的专用化学品和化工材料，即电子元器件、印刷线路板、工业及消费类整机生产和包装用各种化学品及材料。
按用途可分成:
基板、光致抗蚀剂、电镀化学品、封装材料、高纯试剂、特种气体、溶剂、清洗前掺杂剂、焊剂掩模、酸及腐蚀剂、电子专用胶黏剂及辅助材料等大类
典型电子化学品药剂：
去胶液、显影液、黑孔液、填孔剂、粗化液、棕化液、微蚀安定剂
技术 | 产品 | 状态 |
前处理技术 | 微蚀安定剂（纯水） | 纯水配置，稳定性好，耐氯60ppm。 |
微蚀安定剂（市水） | 可以直接自来水配置，咬蚀速率稳定。 | |
中粗化药水 | 硫酸双氧水体系，粗化效果好，粗化后结合力好。 | |
超粗化药水 | 酸性氯化铜体系粗化效果好，不影响干膜。 | |
碱性蚀刻药水 | 不影响锡镍等合金层，侧蚀小，溶铜能力强。 | |
棕化药水 | 处理后的铜面粗化度高，结合力好。 | |
显影 | 显影中和剂 | 溶膜量大，可以添加在水洗槽和显影槽，提高良率。 |
不燃性菲林清洗剂 | 有机溶剂，防止曝光过程燃烧。 | |
显影液 | 显影效果好，可以应用于线线路。 | |
孔金属化&电镀 | 电镀前清洁剂 | 润孔性能好，清洗后盲孔填孔效率高。 |
除胶渣药水 | 处理后的孔壁对整孔剂的吸附力更强。 | |
整孔剂 | 处理后的孔壁对黑孔液的吸附能力更强。 | |
化学铜 | 板面粉红色；4-5分钟背光可达9.5级以上。 | |
黑孔液 | 导电炭黑分散液，导电效果好。 | |
高分子导电膜 | 操作方便，电镀效果好。 | |
普通PCB电镀药水 | 电镀效果好，TP值>80%。 | |
FPC电镀药水 | 电镀效果好，TP值>120%。 | |
盲孔填孔药水 | 填平时面铜要稍厚；适用于多种规格的盲孔。 | |
后处理技术 | 化学镍药水 | 可以根据需求设计化镍的软硬程度。 |
OSP技术 | 防氧化效果好，不影响后续焊接等工艺。 | |
环保退镀药水 | 硫酸双氧水体系，不含硝酸，可以退铜、锡、镍等金属。 |
化学铜：板上化铜、孔金属化
技术特点：
用于五金电子化学沉铜加工与PCB的孔金属化处理；
良好的稳定性和较高的沉积速率（3.1微英寸/min）；
铜层具有结晶致密，结合力好等特点，沉积层为粉红色；
PCB孔金属化背光等级达到9.5级以上（施镀4.5-5.0min）
工艺参数：
开缸配比：A：45-50ml/L，B：90-110 ml/L，
C：16-18ml/L，D：1.6ml /L
温度范围：35-40℃
pH范围 ：12.5-13.0（氢氧化钠调节）
沉铜时间：4.5-10min
超粗化药水
技术特点:
（1）粗糙面均匀且较好；
（2）蚀刻速率稳定；
（3）粗化后结合力好；
（4）工艺简单，容易控制。
工艺参数:
温度 ：25-30℃
pH：2-3
密度：1.14-1.16g/mL
处理时间：30-60s
中粗化药水：贴干膜
技术特点:
蚀刻速度稳定；
粗化面均匀性好；
粗化后结合力好；
工艺简单，容易控制。
工艺参数:
98%硫酸：110g/L，
35%双氧水：70g/L，
添加剂：4-6ml/L，超纯水。
温度 ：30-35℃
处理时间：1-2min
显影中和剂：显影过程
使用效果:
取两杯显影液；
其中一杯加入2ml的显影中和剂；
两杯均匀添加50%的硫酸至PH＜3；
结果如右图，添加显影中和剂的烧杯没有膜析出（右），未添加的膜出现大量析出物（左）
工艺参数:
固含量：15-16%
pH值：近中性
添加方法：水洗槽中添加2%
盲孔填孔药水
技术特点:
（1）镀液控制容易，镀层平整度高；
（2）填孔能力强，可以用于多种规格盲孔填孔；
（3）可同时完成盲孔填平及通孔电镀；
（4）适用于可溶性阳极和不溶性阳极，适用于龙门线及VCP电镀；
（5）槽液稳定，填孔效果稳定。
工艺参数:
B剂：0.5-1.5mL/L (优选0.6mL/L)
C剂：10-30mL/L (优选20mL/L)
L剂：7-30mL/L (优选10mL/L)
黑孔液
普通PCB电镀药水
技术特点:
（1）镀液控制容易，镀层平整度高；
（2）镀层致密性好，不易产生针孔；
（3）可快速获得镜面光亮及整平特性，操作电流不小于35ASF；
（4）添加剂消耗量小，消耗稳定；
（5）通孔电镀效果好，TP值大于80%；
（6）延展性、热应力参数符合PCB标准。
工艺参数:
B剂：0.5-1.5mL/L (优选0.6mL/L)
C剂：10-30mL/L (优选20mL/L)
L剂：7-30mL/L (优选10mL/L)
FPC电镀药水
技术特点:
（1）镀液控制容易，镀层平整度高；
（2）镀层延展性好，耐折度好；
（3）可快速获得镜面光亮及整平特性，操作电流不小于30ASF；
（4）添加剂消耗量小，消耗稳定；
（5）通孔电镀效果好，TP值大于120%；
（6）热应力等参数符合FPC标准。
工艺参数:
B剂：0.5-1.5mL/L (优选0.6mL/L)
C剂：10-30mL/L (优选20mL/L)
L剂：7-30mL/L (优选10mL/L)
化学镍（酸性中磷）
技术特点:
（1）不含铅镉体系，环保；
（2）工作液稳定性极佳，4 MTO 以上；
（3）化镍速率良好，无黑镍；
（4）镀层白亮、细致，特别适合PCB软板化镍，耐腐蚀、耐弯折等信赖性符合FPC标准；
（5）磷含量约在6~9%，为非晶态P-Ni合金。
微蚀安定剂
技术特点:
（1）微蚀量稳定；
（2）更槽周期长，废水量低，易于处理；
（3）成本较低；
（4）适用于PCB各制程的微蚀前处理。
内层干膜、LPR的前处理；
压合黑化、棕化的前处理；
PTH、二铜等电镀前处理；
外层干膜的前处理；
S/M防焊的前处理；
化金、化锡、OSP等制程的前处理。
工艺参数:
固含量：15-16%
pH值：近中性
添加方法：水洗槽中添加2%
其他线路板药剂工艺
创新技术：
显影液：55℃ 90s可退除超细线路干膜
剥挂架安定剂：双氧水硫酸体系，可以快速退除电镀挂架上的锡铜，120s
更多高端定制持续研发中…
