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硬金生产工艺，发展趋势及检测

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1.中国硬金行业之发展历史及趋势 2.硬金生产流程介绍（包括唧蜡，修蜡，上导电油，镀铜，电铸，脱蜡，脱银铜，吊硫酸，烘干，质检） 3.硬金产品之设计 4.硬金，黄金与5G黄金之区别 5.无氰与有氰黄金电铸之特点及发展趋势 6.黄金电铸产品之质量检测（成色，硬度，有害元素及靭性）

黄良平
原台湾科研机构

黄良平，1957年生于中国台湾嘉义县，1983年毕业于国立台北科技大学，化学工程糸。早期在台从事电镀业（镀铜，镍，铬，锌及阳极处理）1990年进入中山科学研究院从事贵金属表面处理及黄金电铸之研究。2011年进入东莞金叶珠宝从事黄金电铸（硬金）之开发及生产，8年来在相关行业从事黄金电铸药水之研究开发及硬金厂之整厂设计及生产流程规划，2017年投入无氰黄金电铸及5G黄金之研发迄今。2019年8月退休，从事于贵金属表面处理技术顾问工作。 专利著作 （与南京市产品质量监督检验院合作）1. 一种硫代硫酸盐镀银添加剂、其制备方法及包含它的电镀液 2. 一种磺基水杨酸镀银添加剂、其制备方法及包含它的电镀液 3. 一种无氰18k金电铸液、其制备方法及其应用 4. 一种无氰18k合金饰品的电铸工艺 5. 一种新的硬黄金电铸液配方及制备方法 6. 一种新的硬质黄金生产工艺.

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