JEOL FIB在半导体失效分析中的应用
JIB-PS500i集高分辨成像、精密加工与三维重构于一体，为先进制程及器件失效分析的科研与工业应用提供理想平台。 该系统凭借高性能与独特的光学设计，能够实现高质量、低损伤的TEM样品制备。同时，JIB-PS500i具备加工微小立体样品的独特能力，可制备如拉伸试样等复杂几何结构的样品，满足材料力学测试与微纳加工的前沿需求。此外，该系统通过垂直SEM观察与FIB加工的协同联用，可以实现对样品内部结构的高精度三维解析，为半导体检测与失效分析提供关键数据支持。
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2026-08-31
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