随着半导体器件尺寸不断微缩并迈向更复杂的三维架构，失效分析与先进器件的样品制备对更高精度、更低损伤和更高通量的需求日益迫切。Tescan适时推出了新一代飞秒激光加工平台FemtoChisel，可实现快速、高质量的材料去除，并几乎不存在热影响区和二次沉积现象，从而妥善解决了此前的痛点。该平台融合高能量密度飞秒激光源、智能多气体处理和原位光学监测，支持多种常见半导体架构的加工，包括但不限于封装去层、芯片级截面制备和TEM薄片预处理。本报告将介绍其底层技术、关键性能优势及代表性应用，展示FemtoChisel如何在保持半导体结构完整性的同时，加速下一代半导体器件的先进失效分析。