[报告]三英X射线CT半导体先进封装解决方案
报告时间: 2026-09-22 01:30
第五届无损检测技术进展与应用网络研讨会
2026年09月22日 01:00
张宗
天津三英精密仪器股份有限公司
张宗，三英精密副总经理，2012年加入三英精密，负责X射线CT无损检测技术的产品开发与应用拓展，熟悉科研与工业的行业需求，一直致力于为用户提供最适合的产品解决方案。
系统介绍面向不同应用场景的X射线CT解决方案：针对实验室高分辨率检测，重点介绍三英分辨率达100 nm级别的显微CT设备，支撑先进封装（如3D IC、TSV）的失效分析与工艺验证；针对功率模块封装中厚铜层、散热基板等高衰减材料带来的高穿透需求，介绍三英具备高穿透能力的X射线CT系统；面向工厂在线量产场景，介绍三英130 kV与180 kV等在线式CT产品。
天津三英精密仪器股份有限公司
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