[报告]面向先进封装的X射线三维CT无损检测产品解决方案
报告时间: 2026-05-15 02:30
第五届半导体先进封装检测及失效分析技术进展网络研讨会
2026年05月14日 01:00
李策
天津三英精密仪器股份有限公司
李策，现就职于天津三英精密仪器股份有限公司，任产品经理一职。主要负责X射线三维CT成像技术的应用拓展，熟悉CT技术在电子制造、半导体、锂电池、新材料、航空航天、岩土等领域的应用，拥有丰富的经验和应用案例，了解X射线三维CT成像技术在各行业应用研究中的技术需求。
随着先进封装技术成为后摩尔时代的利器，对围绕先进封装的检测技术不断提出新的需求，X射线三维成像作为一种可以直观、无损观察产品内部的技术，得到越来越多的关注。本报告将介绍X射线三维CT成像技术在实验室失效分析、线边离线抽检、在线全检等不同需求场景下的解决方案，展示高能量X射线CT技术在功率半导体和高分辨X射线CT技术在先进封装等电子领域的应用，为用户在不同应用场景下的需求提供全面的解决方案。
天津三英精密仪器股份有限公司
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