[报告]半导体封装材料的热失效分析
报告时间: 2026-05-14 02:30
第五届半导体先进封装检测及失效分析技术进展网络研讨会
2026年05月14日 01:00
刘祯
梅特勒托利多科技（中国）有限公司
毕业于北京工商大学，高分子材料专业硕士，梅特勒托利多技术应用顾问，专注于热分析技术在材料领域的应用，具有丰富的热性能和行为表征经验，广泛服务于化工、橡塑、制药、复合材料等行业，致力于提供高效、实用的热分析解决方案。
本报告聚焦芯片封装和新型显示领域中涉及的半导体材料在工艺过程中因热和机械等原因引起的材料失效，以热分析方法的角度剖析材料失效背后可能的原因，给工艺方法、配方优化和材料开发等提供数据支撑和理论依据。
梅特勒托利多
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