[报告]JEOL FIB在半导体失效分析中的应用
报告时间: 2026-05-14 07:30
第五届半导体先进封装检测及失效分析技术进展网络研讨会
2026年05月14日 01:00
成华秋
捷欧路（北京）科贸有限公司
成华秋，现任日本电子市场部技术支持。毕业于中国科学院理化技术研究所，随后加入捷欧路（北京）科贸有限公司，长期从事扫描电子显微镜和聚焦离子束显微镜等仪器的应用和研究工作，在纳米材料、新能源电池、化学催化、半导体材料等领域具有丰富的经验。目前主要负责不同型号的电镜产品以及氩离子截面抛光仪等制样设备的市场推广和技术支持。
JIB-PS500i集高分辨成像、精密加工与三维重构于一体，为先进制程及器件失效分析的科研与工业应用提供理想平台。
该系统凭借高性能与独特的光学设计，能够实现高质量、低损伤的TEM样品制备。同时，JIB-PS500i具备加工微小立体样品的独特能力，可制备如拉伸试样等复杂几何结构的样品，满足材料力学测试与微纳加工的前沿需求。此外，该系统通过垂直SEM观察与FIB加工的协同联用，可以实现对样品内部结构的高精度三维解析，为半导体检测与失效分析提供关键数据支持。
日本电子株式会社(JEOL)
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