[报告]离子研磨仪在半导体封装检测及失效分析的应用
报告时间: 2026-05-14 06:30
第五届半导体先进封装检测及失效分析技术进展网络研讨会
2026年05月14日 01:00
程晓杰
复纳科学仪器（上海）有限公司
复纳科学仪器（上海）有限公司产品经理，拥有 7 年以上扫描电镜与电镜制样实战经验，长期专注于扫描电镜、离子研磨应用技术支持。深耕氩离子抛光与离子研磨制样方案开发，依托复纳科学仪器及匈牙利 Technoorg Linda 离子研磨平台，面向半导体产业链提供工艺监控、良率提升、失效定位、根因分析全流程制样与表征解决方案，在芯片封装、功率器件、先进封装等领域积累大量失效分析与品质管控项目经验，为半导体检测与可靠性分析提供高效、稳定的制样技术支撑。
本报告围绕离子研磨仪在半导体封装检测与失效分析的应用展开。针对先进封装表征难题，介绍氩离子研磨无应力、低损伤、大面积截面制备优势。结合 Technoorg Linda 离子研磨平台，可高效完成缺陷表征与失效定位，显著提升 SEM/EBSD/EDS 分析质量。结合典型案例，提供封装品质管控与可靠性分析的标准化制样方案，助力工艺优化与良率提升。
复纳科学仪器（上海）有限公司
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