高分辨率X射线计算机断层成像(X-Ray Computed Tomography，X-CT)作为一种常用的无损分析技术，提供了高分辨率无损探测材料内部结构的方法，已经被广泛用于材料科学的三维成像表征。原位的成像可以提供给我们材料形成以及服役条件下的表现的信息，结合CT的无损三维成像的特点，原位CT可以观察在力学加载、高温以及改变气氛等条件下材料内部结构的变化，这将使人们更完整和更准确地理解材料微观结构和性能的关系，以及材料在真实环境下的内部行为表现，促进人们对材料的认识达到一个新的高度，有助于更多具有优异性能的新材料的开发研究。 TESCAN micro CT不仅可以进行多尺度的高分辨、高通量三维成像，也支持快速和长时间连续扫描，以及快速的动态“4D”成像。本次报告会介绍TESCAN micro CT在材料科学、地球科学的多尺度三维成像，以及力学载荷、温度、气氛等条件下过程中的原位动态4D成像应用，同时也会介绍TESCAN micro CT在新能源、半导体等学科多尺度三维成像和动态4D成像等最新应用。