[报告]国产FIB在半导体中的应用
报告时间: 2025-06-26 01:30
第十一届电子显微学网络会议（iCEM 2025）
2025年06月24日 01:00
王锋
国仪量子技术（合肥）股份有限公司
有十年半导体 FAB 厂经验，精通 FIB（聚焦离子束）技术，负责设备操作、维护与工艺优化。通过 FIB 技术，成功实现芯片内部结构的高精度检测为高端芯片研发提供关键技术支持。之后有四年三方实验室管理经验，领导团队开展半导体材料、芯片性能等检测服务，为国内外众多半导体企业提供权威检测报告，积极拓展业务领域，与高校、科研机构合作开展前沿技术研究，推动行业技术交流与创新，提升实验室行业影响力。
FIB是半导体生产研究及测试的一个必不可少的设备，对于半导体的微观结构可以做精准的定位切割加工，观测内部微观结构，失效点位等。还可以为TEM拍摄制备超薄样品，原位样品等。
国仪量子（合肥）技术有限公司
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