[报告]高效精准制样技术创新——徕卡制样设备赋能半导体封装检测与失效分析
报告时间: 2025-04-22 03:00
第四届半导体封装检测及失效分析技术进展网络研讨会
2025年04月22日 01:00
王露露
徕卡显微系统(上海)贸易有限公司
王露露，材料化学工程硕士，现为徕卡显微系统电镜制样部门应用工程师，负责徕卡电镜前处理设备技术支持工作。主讲人长期从事材料、生物样品电镜制备和分析工作，在样品制备和电镜表征分析等方面具有丰富的经验。
本次报告将重点解析徕卡制样设备在半导体封装检测领域的前沿制样解决方案。针对第三代半导体材料、三维封装及异质集成等先进封装工艺，系统介绍精研一体机TXP、三离子束研磨仪TIC 3X以及超薄切片机UC Enuity等制样设备的突破性进展。通过实际案例分析，展示该技术路线如何实现从宏观封装结构到纳米级互连界面的全维度精准制备，有效提升TEM/SEM检测效率与数据可靠性，为先进封装工艺优化与失效机理研究提供关键支撑，助力半导体产业高质量发展。
徕卡显微系统(上海)贸易有限公司
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