[报告]NDI在半导体与元器件失效分析中的应用
报告时间: 2024-09-12 07:30
第三届无损检测技术进展与应用网络会议
2024年09月11日 01:00
黄军飞
岛津企业管理（中国）有限公司
黄军飞，岛津高级应用工程师，2006年至今一直从事X射线无损检测相关工作，有丰富的X射线无损检测应用经验。常年在半导体与元器件失效分析一线工作，理论与实践结合，对于半导体与元器件失效分析中的难点问题颇有心得。希望与您分享半导体与元器件的内部结构检测经验，在表征与检测领域为半导体与元器件产业链贡献微薄之力。
介绍岛津NDI在半导体材料与元器件失效分析中的应用案例。
岛津企业管理（中国）有限公司
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