[报告]热分析技术的高级拓展功能
报告时间: 2024-12-18 06:30
第六届材料表征与分析检测新技术网络会议
2024年12月17日 01:00
郭艳霜
沃特世科技（上海）有限公司
郭艳霜，天津大学材料学专业硕士，从事材料分析工作多年，2011年入职TA仪器，专职于热分析技术的测试及检测方案开发等工作，在热分析以及相关同步表征技术领域拥有十多年经验，熟悉多种热分析仪器的应用并有丰富的实践经验，曾作为主要起草人参与了多项热分析技术国家标准的制定工作。
TGA是通过将样品加热到分解来测量材料热稳定性的方法，除了常规应用，本次报告将会展示一些极端条件下更具挑战性的测试方法，如高压、反应气体和蒸汽环境；同样除了常规DSC的主要应用（测量相转变、熔融/结晶、化学反应及比热）外，还会介绍拓展的高级功能，如调制DSC技术用于区分叠加的热现象，配备显微附件通过观测样品外观、体积及尺寸变化来辅助理解材料的性能，以及简要介绍多样品高通量DSC的应用示例。
美国TA仪器
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