[报告]FIB 3.0技术在显微学领域的应用
报告时间: 2021-06-25 07:30
第七届 电子显微学网络会议（iCEM 2021）
2021年06月22日 01:00
曹丽洁
卡尔蔡司（上海）管理有限公司
曹丽洁，蔡司中国显微镜资深应用专家（SEM/Laser+FIB），德国波鸿鲁尔大学博士，主要研究方向为金属材料力学性能及微观组织表征。具有丰富的电镜技术应用经验，曾以第一作者在金属材料顶级期刊Acta Materialia，Scripta Materialia，MSEA等学术期刊发表多篇学术论文。
聚焦离子束扫描电镜（FIB-SEM）具有强大的加工和成像功能，广泛应用于微纳加工领域。蔡司于2020年初发布了飞秒激光-聚焦离子束加工平台FIB3.0，在聚焦离子束的基础上增加了飞秒激光用于加工，打破了FIB在加工效率和加工尺寸方面的限制，使得大尺寸高精度快速加工成为可能。同时，结合蔡司光学显微镜、X射线显微镜等，可实现FIB3.0在更多领域的拓展和联用。
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