金相测试
检测项: 失效分析 成分分析 金属材料 重金属 无损检测 RoHS 盐雾试验 密封性 金相分析 高温试验 交变湿热试验 振动试验 硬度检测 温度冲击 XRD分析 冲击测试 插拔力测试 差示扫描量热分析 邵氏硬度 SEM分析 FTIR分析 金属元素测试
服务详情
电工电子产品、电子电器、元器件
GB/T2423系列标准，测试项目：低温、高温、恒定湿热、交变湿热、冲击试验、振动、温度变化、盐雾试验、温度/低气压试验、低气压试验等；
GB/T17738.1-2013，测试项目：外观、反射特性、插入损耗、电长度稳定性、相位差、耐电压、绝缘电阻、弯曲、振动、冲击、湿热、机械耐久性、盐雾等；
GJB360，测试项目：盐雾、湿热、低气压、温度冲击、高温寿命、密封、振动、可焊性、耐焊接热、冲击、绝缘电阻、耐电压、剖切试验等；
GJB1215，测试项目：绝缘电阻、耐电压、特性阻抗、电压驻波比、插入损耗、相位一致性、相位随温度的变化、耐弯曲、振动、冲击、热循环试验、盐雾、剖切等；
GJB1027，测试项目：热循环试验、热真空试验等；
QJ20325，低气压放电试验、微放电试验、功率耐受试验；
| 产品名称 | 检测项目 | 检测标准 |
| 电工电子产品 | 剖切试验 | GJB4152A-2014 |
我们的测试工程师团队拥有丰富的可靠性测试经验和专业的技术背景，能够为客户提供高质量的测试服务和技术支持，团队成员均具备本科及以上学历，熟悉各类国际测试标准；测试内容全面，可满足各种定制化检测需求。
