树脂基复合材料比热测试解决方案
检测项: 比热容 复合材料
西安夏溪电子科技有限公司
服务详情
树脂基复合材料是由以有机聚合物为基体的纤维增强材料，通常使用玻璃纤维、碳纤维、玄武岩纤维或者芳纶等纤维增强体。树脂基复合材料在航空、汽车、海洋工业中有广泛的应用。夏溪科技可为树脂基复合材料的比热测试提供解决方案！
测试方法：DSC
样品要求：块体：直径小于5mm，高度小于2mm。粉末样品20~50mg
注意：测试时需提供以下信息：样品成分，样品状态，样品熔点，样品分解温度及产物，样品是否挥发及测试温度。确保样品在升温过程中不发生挥发污染
比热
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