晶圆缺陷检测,晶圆外观检测
检测项: 失效分析 显微分析 认证 透射电子成像 断口分析 金相 无损探伤 力学性能测试 金属材料 产品失效分析 国标全项 理化指标 物理性能 晶间腐蚀试验 腐蚀性能测试 疲劳测试 可靠性测试 涂镀层测厚 工业ct扫描 环保测试 元素检测 晶粒度评定 产品研发 牌号鉴定 洛氏硬度 邵氏硬度 金属失效分析 金属零件失效分析 切片分析 显微维氏硬度 纳米压痕硬度 中性盐雾试验
服务详情
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。
晶圆检测范围
硅晶圆、晶圆片、半导体晶圆、晶圆电阻等。
晶圆检测项目
缺陷检测、表面检测、外观检测、厚度检测、颗粒度检测、封装检测、射频检测、可靠性检测、应力检测、焊接剪切力检测、表面颗粒检测、接触电阻检测、宏观形貌检测、金相分析、失效分析、非标检测等。
| 产品名称 | 检测项目 | 检测标准 |
| 光刻用石英玻璃晶圆 | 缺陷、表面、外观、厚度 | GB/T 34177-2017 |
晶圆检测流程
1、沟通需求（在线或电话咨询）；
2、寄样（邮寄样品支持上门取样)；
3、初检（根据客户需求确定具体检测项目）；
4、报价（根据检测的复杂程度进行报价）；
5、签约（双方确定--签订保密协议）；
6、完成实验（出具检测报告，售后服务）；
