半导体制造设备中SEMI S10的检测

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资质: CMA CNAS SEMI

检测项: SEMI S10

分类:机械设备 周期:7-15天 服务地点:全国

上海欣项电子科技有限公司

民营企业 10-50人 独立实验室3个

服务详情

SEMI S10 -风险评估的准则

SEMI S10-0815E SAFETY GUIDELINE FOR RISK ASSESSMENT AND RISK EVALUATION PROCESS  

 

1.风险评估的目的

a. 通过风险评估鉴别危害。 SEMI S10提供了对半导体设备及泛半导体行业设备进行风险评估的架构,风险评估的结果提供给预期使用者,作为EHS的参考。

b. 使用这个安全基准进行风险评估,目的是为了提出对策来控制风险。

 

2.风险评估的方法

   风险评估技术有许多种方法,如风险矩阵法,故障树分析(FTA)的,事件树分析(ETA),危险和可操作性研究(HAZOP)和故障模式效应分析(FMEA) 。运用不同的风险评估技术都可以从中识别设备中存在的风险,并根据这些风险来控制风险。

3.风险评估的程序

1显示了基本的风险评估和控制的过程。

风险评估,应在设备正在评估阶段执行以确定和评估潜在的危险。风险评估应在初期设计和更新阶段就开始,至设计完成。   

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4.风险评估矩阵 

风险等级

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欣项科技在SEMI 认证领域拥有十余年丰富的认证经验,能为您提供业界公认的半导体设备测试、评估报告以及文件审查服务。更为重要的是,欣项科技具有独立的第三方实验室认可资质,如美国权威实验室认可机构A2LA,中国实验室认可组织CNAS,国际半导体协会SEMI,直接具有对SEMI 标准的授权及认可,让你的认证放心无忧。

 

如希望Safeslab欣项科技提供SEMI S2/ F47/ S10/ S6/ E78等服务,请与我们联系。


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