搜机构搜样品搜标准
登录
首页 特色检测 送检中心 检测机构 资讯 标准库 质量知声 人才频道 仪课通

微电子封装技术与失效

江苏精川材料检测研究有限公司 2021-04-06 点击 111 次

导读微电子封装技术与失效

微电子封装技术与失效


1、微电子封装的分级：
? 零级封装：通过互连技术将芯片焊区与各级封装的焊区连接起来；
? 一级封装(器件级封装)：将一个或多个IC芯片用适宜的材料封装起来，并使芯片的焊区与封装的外引脚用引线键合(WB)、载带自动焊(TAB)和倒装焊(FC)连接起来，使之成为有功能的器件或组件，包括单芯片组件SCM和多芯片组件MCM两大类
? 二级封装(板极封装)：将一级微电子封装产品和无源元件一同安装到印制板或其他基板上，成为部件或整机。
? 三级封装(系统级封装)：将二极封装产品通过选层、互连插座或柔性电路板与母板连接起来，形成三维立体封装，构成完整的整机系统(立体组装技术)
2、微电子的失效机理


欲了解更多，点击进入 江苏精川材料检测研究有限公司 >>

[来源：江苏精川材料检测研究有限公司]
点赞：0
0
检测机构入驻

下一条：元器件制造工艺与缺陷

上一条：共建就业实习基地 | 广电计量与西北大学物理学院达成产学研合作

关键词： 失效分析

相关资讯
会员动态
最新送检订单
送检样品：PVC彩色 色圈 抢单

PVC彩色 色圈 就像吸管一样的那种 15phA. SCCP. Organotin这三个可以做吗

送检样品：护肘 抢单

产品要做做QMAX测试

送检样品：舞台灯 抢单

舞台灯CQC认证证书检测

送检样品：学生校服 抢单

各个单品校服检测项目：纤维含量、PH值、甲醛含量

最新特色检测
摇杆检测
消毒产品检测
曲柄检测
制动器检测
近期会议