【金鉴实验室】氩离子研磨切片-电容切片分析，还原真实电容内部结构

切片分析主要检测服务有：电子元器件切片分析、金属/非金属材料切片分析、印制线路板/组装板切片分析。

切片分析技术在电子元器件行业中是最常见的也是重要的分析方法之一，通常被用作品质判定和品质异常分析、检验PCB电路板、电容品质的好坏、电容电阻质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进，做为客观检查、研究与判断的根据。

电容分析对于外层品质或者外观不良，可以通过光学检测仪或者目检进行判定；但对于压合后的內层或者孔的品质确认，则须要通过切片进行品质判定和对不良的原因作出初步分析。切片分析是进行电容失效分析的重要技术，切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。

1.传统的电容切片制样方式：金相切片。

传统的电容金相切片制样，由于是砂纸机械研磨制样，电容切片样品往往存在应力划痕，在电容金相切片过程中，电容切片样品受到硬度、延展性等材料性能的影响，做出来的电容切片截面常常有变形、磨痕、脱落、褶皱、热损伤等特性，产生假象，无法看到电容的真实形貌，严重影响分析准确度，对厚度测量，截面观察及失效分析带来困难。

2.新型高端电容切片制样方式：氩离子研磨抛光/离子研磨CP

下面我们来了解一下，高端的电容切片分析制样方式：氩离子研磨制样/离子研磨CP

金鉴实验室电容切片氩离子研磨抛光制样效果图

氩离子抛光切片制样是利用高压电场使氩气电离产生离子态，产生的氩离子在加速电压的作用下，高速轰击样品表面，对样品进行逐层剥蚀而达到抛光的效果。可进行截面制备与平面抛光，但样品表面光滑无损伤，加工精度高，界面清晰，镀层尺寸测量准确，还原材料内部的真实结构，金鉴实验室用于制备扫描电镜SEM,EBSD、CL、EBIC或其它分析制样。

3.普通金相研磨VS氩离子抛光

由于氩离子抛光技术/CP截面抛光技术是利用氩离子束对样品进行抛光，氩离子束作用精准而柔和，因此可以获得表面平整光滑、划痕损伤少、界限清晰的样品。而机械研磨抛光制备出来的样品表面粗糙不平、坑坑洼洼、划痕损伤多、界限不清。

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作者：金鉴实验室邵工
链接：氩离子抛光/CP截面抛光切割制作SEM样品- 材料和性能检测-金鉴实验室
来源：知乎
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