建议收藏|显影中和剂的配方技术研究

在电路板的制造过程中，其曝光过程为聚合反应，以苯甲酰甲酸甲酯为光起始剂，在光照的条件下生成自由基，催化丙烯酸甲酯光聚合单体进行聚合，但是，光起始剂在无尘室曝光房未能完全反应完毕，到显影槽时，由于环境中散布着各种光和热，所以光起始剂会持续与光聚合单体继续聚合，但由于能量或时间不足，聚合度高于单体，却远低于经曝光后的干膜，此类聚合后的物质微溶于碱但又没办法固定附着于铜面，导致后续蚀刻时因为此物质导致短路(酸性蚀刻)或开路(碱性蚀刻)，这种物质残留在生产板面时称为scum，落入设备持续聚合直到聚合完毕的为sludge，会降低线路板的生产良率。

中和剂的作用原理：光起始剂在光照的条件下容易产生自由基，加入表面活性剂、分散剂可以分散并中和自由基电性，进而阻止光聚合，也可以促使scum溶解进而被清洗掉；加入消泡剂可以降低表面张力，从而降低scum与其他聚合物或铜面的附着力，经水洗后带走。

A.具有低泡、清洁力与高分散力之功能，可有效去除铜面上未聚合的光阻或异物。

B.可改善光阻反沾、光阻残留与喷嘴阻塞等现象;

C.节省水洗用水量，减少废水排放,并可有效提升设备保养的洁净度。

D.应用范围广，可用于内外层线路显影、防焊显影线、去膜线。

E.直接添加到显影槽，不影响显影过程

禾川化学在现有基础上通过不断深入研究和改进，开发出一款显影中和剂，显影中和剂适用于 DES、SES 线、内外层剥膜线、防焊显影线等。可加入显影液或第一段水洗槽中，是一款高效光起始引发聚合交联剂，特别是针对光起始剂进行预中和，致使光起始剂单体后续流程中遇强酸、光、热也无法完成再交联反应，有效提升产品良率。

测试原理说明：

显影液中的干膜成分含有未聚合的光致抗蚀剂高分子遇酸会发生聚合形成粘稠的结晶物附着在烧杯壁及底部，水洗不干净。添加了中和剂后，可阻止未聚合干膜在遇酸环境发生聚合产生残留粘附物质。

实验步骤：

1.取10ml显影槽液（干膜溶解物多）加纯水稀释成200ml,添加2ml中和剂，添加50%硫酸5ml中和至pH值小于3，搅拌均匀；

2.取10ml显影槽液（干膜溶解物多）加纯水稀释成200ml, 添加50%硫酸5ml中和至pH值小于3，搅拌均匀；

3.结果判定：添加中和剂的显影槽液用滤纸过滤无固体物质产生即说明中和剂起效；空白组有絮状沉淀物析出。

如果想进一步了解中和剂配方方面的问题，请咨询：苏州禾川化学

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