高级
已认证
放心测
衬底材料-wafer表面金杂分析
资质：
适用范围：
领域分类：材料-半导体材料-其他
检测项目：金相分析
详情介绍：
服务背景
检测内容
检测标准
样品要求
1.尺寸：最大测试12寸晶圆；一般不小于2寸
2.包装：样品真空保证，里面塑料层；外面锡纸层
测试详情
测试wafer表面和体相晶杂
设备详情
109atoms/cm2
| 产品名称 | 检测标准 | 检测项目 |
| 衬底材料 | SJ/T 11637-2016 | wafer表面金杂分析 |
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