失效分析对产品的生产和使用都具有重要意义。

电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象，分辨其失效模式和失效机理，确认最终的失效原因，提出改进设计和制造工艺的建议，减少或避免失效的再次发生，提高元器件可靠性。应对于贸易纠纷的辅助解决。

不同的产品和材料，其出现的失效现象和机理是不同的。

主要失效模式（但不限于）

开路、短路、烧毁、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等

常见失效元器件种类：

集成电路、场效应管、二极管、发光二极管、三极管、晶闸管、电阻、电容、电感、继电器、连接器、光耦、晶振等各种有源/无源器件。

常用失效分析手段包括：

无损检测，切片分析，断口分析，显微金相组织分析，表面元素分析，热分析，电性能测试，破坏性能测试，成分分析，材料物理性能测试，失效复现、验证等。

电子元器件失效分析图片：

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