红墨水试验(Dye and Pull Test ,Formerly Known as Dye and Pry)又称为渗透染红试验，是一种是失效分析常用的破坏性检测方法，用于检验电子零件的表面贴装技术(SMT)有无空焊或是断裂(crack)，可帮助工程师检查电子零件焊接是否有瑕疵。

红墨水测试的原理是利用液体具有渗透(penetration)的特性，可以渗透到所有的焊锡缝隙来判断焊接是否完好。一般的 BGA IC，其焊球的两端应该都要个别连接到电路板及载板本体，如果在原本应该是焊接的位置出现了红色药水痕迹，就表示这个地方有空隙，也就是有焊接断裂或是其他问题，再由焊接断裂的粗糙表面来判断是原本的焊接不良，或是后天不当使用后所造成的断裂。

测试流程：样品切割 — 样品清洗 — 红墨水浸泡 — 样品烘烤 — 样品零件分离 — 样品观察。

红墨水试验常用于检验印刷电路板上BGA及IC的焊接情况，通过观察、分析PCB及IC组件的焊点染色情况，从而对焊接开裂情况进行判定。如果焊接的球形出现了浸染，就表示这个地方有空隙，也就是有焊接断裂，由焊接断裂的粗糙表面来判断是原本的焊接不良，或是后天不当使用后所造成的断裂。

红墨水测试的优势：

1、红墨水试验能够真实、可靠的给出焊点裂缝的三维分布情况，为电子组装焊接质量的检验提供有效的分析手段。
2、红墨水试验更便于SMT工艺制造者和失效分析工程师了解产品的不良现象，为后续焊接工艺参数的调整提供参考，还能为寻找产品失效原因，理清责任等提供可靠的证据。
3、红墨水试验为破坏性试验，常被运用在电子电路板组装(PCB Assembly)的表面贴著技术(SMT)上，对于已经无法经由其他非破坏性方法检查出问题的电路板使用尤佳。
4、红墨水试验较之其他检测方法的成本更低，操作也更简单、快捷。

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