领域分类:电子电器_电子产品_其他
检测项目:可靠性测试,Strain Gage,应力应变测试,pcba微应变
应力应变定义:指变形量与原来尺寸的比值,用来表示极其微小形变的变化程度。
检查目的:分析SMT在PCBA组装、测试和操作中受到的应变,以便及时改善和调整,避免产品发生不良,提升产品品质。
应变产生的原因:1.分板过程 2.人工操作过程 3.返修过程 4.元器件安装 5.连接器安装 6.在线测试(ICT) 7.电路板功能测试(BFT)8.机械组装 9.运输环境
组装的流程因印制板和组装者/企业的不同而异,应变测量的目的是描述所有涉及机械载荷的组装步骤特征。
应变的原理:结构在外力作用下,内部产生应力,不同部位的应力值是评定结构工作状态的重要指标,也是建立结构理论的重要依据。应变的测量通常是在预定的标准长度范围内,测量长度变化增量的平均值,由应变和长度的关系求得应变,这就是应变测量的原理。
应变的测量方法:电阻式应变计,振弦式应变计,光纤应变计,常用的为电阻应变计。
应力应变测试广泛应用于3C电子行业、汽车电子行业、医疗设备、桥梁行业、轮船行业、航空行业等。
测量对象:120Ω
测量范围:±55000 μ?
总通道数:64信道
每信道采样率:10kHz
精度:± 0.01%
产品名称 | 检测标准 | 检测项目 |
测量对象 | IPC-JEDEC-9704-2012 | 120Ω |
世界500强企业,有着高端的进口设备,丰富的材料检测经验,帮助生产线查找不良,改善制程,提高质量。