领域分类:材料_半导体材料_其他
检测项目:失效分析,厚度,形貌,微观形貌,轮廓,粗糙度,认证
优尔鸿信,总部富士康华南检测中心,专业芯片分析检测机构。
优尔鸿信在深圳、郑州、成都、昆山等设有大型检测基地,配置芯片实验室、工业CT检测、电镜分析实验室,拥有新型X-Ray检测设备、场发射电子显微镜、透射电镜、能谱分析仪等微纳米分析设备,为芯片真伪检测、芯片翻新鉴定,保障供应链安全,提供技术支持。
2022年因为疫情传导影响,IC芯片产能萎缩,供应链流动受阻,半导体功率器件IC厂商被迫涨价,导致IC物料资源稀缺,市场上出现仿料、翻新料、假冒料、二次加工料,功能性多数不能与正品相提并论,损伤了产品性能,甚至终端用户的安全利益,导致芯片真伪检测、翻新鉴定,成为物料来料检验的必备一环。
芯片真伪检测和翻新鉴定主要包括以下内容:
芯片外观检查:通过外观查验,确认芯片规格书、丝印信息、编码规则、外观尺寸、可靠性报告、PCN 。
芯片电性测试
芯片可焊性测试
芯片超声波检测
芯片X-Ray扫描检测
芯片开封测试decap检测
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产品名称 | 检测标准 | 检测项目 |
芯片真伪检测,芯片翻新鉴定 | 芯片检测 | 芯片真伪检测,芯片翻新鉴定 |
芯片检测,需要专业的实验室,具有工业底蕴的工程技术团队,才能在短时间内给与精准判定。
富士康华南检测中心,拥有独立芯片实验室、SI信号完整性分析实验室、SMT实验室、电镜分析实验室等;覆盖消费电子、服务器、网通、汽车电子、医疗电子等行业,为客户提供量测、分析、debug一站式服务,助力客户解决产品研发设计中痛点/难点,提升产品质量。