领域分类:电子电器_电子电气_其他
检测项目:材料范围:除磁性材料之外的任何无机材料
FIB制作TEM样品
样品制备是TEM分析技术中非常重要的一环, 但由于电子束的穿透力很弱, 因此用于TEM的样品必须制备成厚度约为0.1μm的超薄切片。要将样品切割成如此薄的切片,许多情况下需要用到FIB(Focus Ion Beam, 聚焦离子束) 进行TEM样品的制备。
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