1. 性能

设备能够满足可以观察直径为0～200mm（8〞wafer）的试样。     

放大倍率：×5～×300,000

设备能够满足可以观察直径为0～200mm（8〞wafer）的试样。     
放大倍率：×5～×300,000

2. 服务项目
1．金属、陶瓷、矿物、水泥、半导体、纸张、塑料、食品、农作物等材料的显微形貌、晶体结构和相组织的观察与分析。
2． 各种材料微区化学成分的定性和定量检测；金属材料牌号的确定。
3． 机械零部件、电子元器件失效分析。
4． 粉末、微粒纳米样品形态和粒度的测定。
5． 复合材料界面特性的研究。
6． 表面微量污染物、异物及其来源分析。
7． 表面镀层成分、镀层厚度与结构分析。

3. 送样需知

不导电样品需做喷金/碳处理

4. 分析数据注意点
分辨率高，放大倍数范围广，可以从几倍到几十万倍，连续可调，便于寻找缺陷并建立微观形貌和宏观形貌之间的联系；景深大，有很强的立体感，适于观察像断口那样粗糙的表面；加配能谱仪和波谱仪后，可同时进行成分分析。

5. 应用领域及分析案例

（2）锂电池石墨电极截面观察（离子研磨CP-扫描电镜SEM）

（3）锂电池石墨颗粒离子研磨CP-扫描电镜SEM平面抛

（4）线路板截面抛光离子研磨CP-扫描电镜SEM

（5）芯片N极截面抛光离子研磨CP-扫描电镜SEM

（6）支架镀层二焊点截面抛光

END
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作者：金鉴实验室邵工 18814096302
链接：氩离子抛光/CP截面抛光切割制作SEM样品- 材料和性能检测-金鉴实验室
来源：知乎
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