电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象，分辨其失效模式和失效机理，确认最终的失效原因，提出改进设计和制造工艺的建议，防止失效的重复出现，提高元器件可靠性。

常见失效元器件种类

集成电路、场效应管、二极管、发光二极管、三极管、晶闸管、电阻、电容、电感、继电器、连接器、光耦、晶振等各种有源/无源器件。

失效分析意义

1、提供电子元器件设计和工艺改进的依据，指引产品可靠性工作方向；

2、查明电子元器件失效根本原因，有效提出并实施可靠性改进措施；

3、提高成品产品成品率及使用可靠性，提升企业核心竞争力；

4、明确引起产品失效的责任方，为司法仲裁提供依据。

主要失效模式（但不限于）

开路、短路、烧毁、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等

典型图例

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